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  • 06
    2025-12
    丹東離子源配件在熱蒸發(fā)沉積工藝中的應(yīng)用,聚焦于能量傳遞的穩(wěn)定性,通過與離子源弧光室的協(xié)同,為蒸發(fā)臺(tái)坩堝內(nèi)的原材料提供均勻能量供給,助力氣態(tài)材料在基底表面形成致密薄膜。
  • 06
    2025-12
    日常維護(hù)規(guī)范需聚焦核心環(huán)節(jié):每次使用后及時(shí)清除蒸發(fā)臺(tái)坩堝內(nèi)殘留材料,采用適配的清潔試劑避免材質(zhì)腐蝕;定期檢查坩堝內(nèi)壁磨損情況,觀察是否存在微小裂紋或變形,同時(shí)校驗(yàn)與蒸發(fā)臺(tái)行星鍋的貼合度,確保傳動(dòng)過程中受力均勻...
  • 06
    2025-12
    蒸發(fā)臺(tái)行星鍋的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)聚焦于傳動(dòng)穩(wěn)定性與承載適配性,核心包括行星架傳動(dòng)結(jié)構(gòu)、托盤承載設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)模塊。
  • 06
    2025-12
    離子源弧光室的等離子體產(chǎn)生技術(shù)以真空環(huán)境下的氣體放電為核心,通過電極間的電場(chǎng)激發(fā)使惰性氣體發(fā)生電離,形成具有高活性的等離子體束。
  • 06
    2025-12
    蒸發(fā)臺(tái)配件的工藝原理以精細(xì)控制材料氣化與沉積為核心,基于熱蒸發(fā)或電子束蒸發(fā)技術(shù),通過對(duì)加熱功率、腔體內(nèi)氣壓等參數(shù)的細(xì)致調(diào)控,使坩堝內(nèi)的原材料轉(zhuǎn)化為氣態(tài),再在基底表面凝結(jié)形成均勻薄膜。
  • 29
    2025-11
    在離子注入工藝的核心環(huán)節(jié)中,注入機(jī)離子源燈絲釋放的電子束會(huì)轟擊源氣體分子,使氣體分子發(fā)生電離形成等離子體,這一過程是產(chǎn)生離子束的前提條件。
  • 29
    2025-11
    在晶圓摻雜工藝中,注入機(jī)離子源配件通過產(chǎn)生并引出特定種類的離子束,實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓內(nèi)部雜質(zhì)濃度與分布的調(diào)控,這一過程是形成集成電路晶體管、二極管等核心器件的關(guān)鍵步驟。
  • 29
    2025-11
    在集成電路制造領(lǐng)域,注入機(jī)離子源配件被廣泛應(yīng)用于晶圓摻雜工藝,通過控制離子注入的劑量與深度,實(shí)現(xiàn)晶圓電學(xué)性能的調(diào)控,這一環(huán)節(jié)中半導(dǎo)體設(shè)備配件的品質(zhì)與適配性,直接關(guān)系到集成電路芯片的良率與性能表現(xiàn)。
  • 29
    2025-11
    鑒別時(shí)首先觀察外觀工藝,優(yōu)質(zhì)的注入機(jī)離子源配件表面無明顯劃痕、變形,焊接處銜接緊密,而劣質(zhì)配件常存在表面粗糙、尺寸偏差等問題,這類瑕疵可能導(dǎo)致配件與丹東半導(dǎo)體設(shè)備的裝配出現(xiàn)間隙,影響設(shè)備密封性。
  • 29
    2025-11
    挑選時(shí)首先要核對(duì)產(chǎn)品規(guī)格參數(shù),確保丹東離子源配件的尺寸、接口標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)備原廠要求一致,蒸發(fā)臺(tái)行星鍋的轉(zhuǎn)速、承載量也需與配件運(yùn)行參數(shù)適配,比如離子源燈絲的功率參數(shù)需與蒸發(fā)臺(tái)行星鍋的加熱程序相匹配。