蒸發(fā)臺行星鍋常見的載片規(guī)格

蒸發(fā)臺行星鍋是真空蒸鍍工藝中核心的基片承載部件，其載片規(guī)格直接決定適配基片尺寸、加工批量及薄膜沉積精度，適配半導(dǎo)體、光學元件、顯示面板等多領(lǐng)域的載片加工需求。蒸發(fā)臺行星鍋的載片規(guī)格需與基片尺寸、蒸發(fā)源布局及工藝需求匹配，常見規(guī)格按基片尺寸劃分，兼顧通用性與專項適配性，合理選擇規(guī)格能提升加工效率，減少基片損耗，貼合規(guī)?；a(chǎn)與精細化加工的差異化訴求。

小型載片規(guī)格適配精密微型基片，是蒸發(fā)臺行星鍋的常用規(guī)格之一。常見尺寸涵蓋2英寸、4英寸，適配小型半導(dǎo)體芯片、微型光學鏡片等基片，這類規(guī)格的蒸發(fā)臺行星鍋多采用多工位設(shè)計，兼顧批量加工與合理定位，能減少基片在公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)過程中的偏移，適配高端微型器件的蒸鍍需求。

中型載片規(guī)格主打通用性，適配多數(shù)常規(guī)加工場景。主流尺寸為6英寸、8英寸，適配常規(guī)晶圓、光學鏡片等基片，適配性廣，可兼容不同類型的蒸發(fā)材料與蒸鍍工藝，是工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用最廣泛的規(guī)格，蒸發(fā)臺行星鍋通過優(yōu)化工位間距，實現(xiàn)基片均勻受熱、均勻沉積。

大型載片規(guī)格適配規(guī)模化、大尺寸加工需求，常見12英寸及以上尺寸，適配大尺寸晶圓、顯示面板基片等。這類蒸發(fā)臺行星鍋需優(yōu)化結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免大尺寸基片運行時出現(xiàn)晃動，同時擴大蒸發(fā)覆蓋范圍，確保薄膜沉積均勻，貼合高端顯示、大功率半導(dǎo)體器件的批量生產(chǎn)需求。